在AI及HPC领域 ，，，，，为了应对更大集群服务器的数据存储要求 ，，，，，因而高密的SSD产品应运而生 ，，，，，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求 ，，，，，这类型的产品通常会选取软硬结合板设计 ，，，，，在封装的时辰选取3D堆叠的封装 ，，，，，层数通常在12层及以上 ，，，，，会使用2~4层的软板设计 ，，，，，通常密度的会折叠1次 ，，，，，更高密度的可能会设计折叠2次的软硬结合板 。。。。。
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